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半導體

半導體設計與制造領域的創新正助力實現更小型、更高性能和能效的器件架構,從而推動智能産品的革命。特别而言,新興3D IC、FinFET和堆疊晶片架構不斷縮小的幾何結構帶來了相關的物理問題,并産生了功耗與可靠性方面的設計挑戰,從而影響到設計收斂。ANSYS仿真與建模工具為您提供驗收級的精确度和性能,以确保最複雜IC的電源噪聲完整性與可靠性,并充分考慮電遷移、熱效應和靜電放電現象。

特色産品

  • ANSYS PathFinder仿真全芯片SoC和IP設計中的靜電放電(ESD),用于規劃、驗證和驗收等工作。

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  • ANSYS PowerArtist針對RTL到GDS功耗設計方法提供早期RTL功耗估計和基于分析的功耗減小。

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  • 作為事實标準的電源完整性與可靠性解決方案,ANSYS RedHawk可對從芯片到封裝再到電路闆的整個電源配送網絡(PDN)進行電壓降仿真分析,以精确預測芯片功耗和噪聲。

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  • ANSYS Totem是一款針對模拟、混合信号和定制數字設計的晶體管級電源噪聲與可靠性仿真平台。

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