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IC封裝


概述

随着技術的發展,IC封裝的趨勢是越來越複雜,越來越薄,所以塑膠的流動模式和金線與組件的關系變得越來越重要,CAE仿真成為必須,比如芯片在封裝的過程中常遇到的成型缺陷:短射,困氣,熔接線,金線漂移,流動不平衡及變形等,都可以在分析中提前預測。下面我們就通過一些案例來了解一下Moldflow在IC封裝方面的應用。

Moldflow IC封裝應用場景

通過以下圖片,我們可以看到,Moldflow和實際成型非常貼近。
充填模式的分析模拟對比

金線漂移的分析模拟對比