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智能手機



智能手機的ANSYS可靠性分析解決方案


随着電子行業的迅速發展,各種消費電子設備,特别是智能手機迅猛發展。各大智能手機的供應商争相提供更多的應用功能及更高的使用性能。ANSYS能夠通過完備的虛拟原型及分析提高智能手機的可靠性。

ANSYS workbench仿真平台提供完備的産品虛拟原型,進行各個物理場及多物理場耦合的仿真,通過簡便的拖放操作,客戶可以完成快速簡單的仿真流程設計。應用ANSYS DESIGN MODELER,客戶可以進行虛拟原型的輸入或生成,并提供高級的草圖及建模功能,以及模型的檢查,簡化和輸出到各個不同的仿真模塊。

ANSYS SIwave可以使客戶在畫線路圖前後進行包括直流壓降,電流及功耗的仿真。SIwave與電路設計等工具有非常好的接口,并具有非常良好的用戶界面。DC IR 分析為線路闆的電源網路,接地網路及信号網路提供IR Drop。DC電流分布提供回路及通過過孔的電流參數。SIwave還給電路設計工程師提供參數報告以便設計驗證。

ANSYS Icepak的熱仿真功能可以與SIwave雙向互聯,提供焦耳熱損耗,溫度數據以及PCB和IC封裝的數據交換。ANSYS Icepak提供産品的散熱分析,包括溫度分布,功耗及散熱分析。

ANSYS MECHANICAL提供産品在生産階段及使用階段的可靠性仿真分析,包括應力翹曲分析及制造和使用過程中的失效分析。ANSYS MECHANICAL能支持ECAD工具輸出的電子器件模型文件及電路闆走線信息,能夠精确預測産品及電路闆的局部特性,應力,變形等。通過與電子散熱分析的耦合可以得到PCB闆上的溫度分布,進而進行發熱導緻的熱應力分析。此外ANSYS 疲勞分析模塊可以進行交變應力環境下的線路闆焊點及封裝錫球的應力疲勞分析,提供裂紋失效信息及壽命計算結果。

ANSYS 顯式動力學模塊可以為客戶提供産品跌落測試的仿真分析,在産品打樣之前就可以看到碰撞沖擊的效果,以及各個零部件在碰撞沖擊過程中的應力分布及失效信息。

總之,在智能手機行業,ANSYS可以提供各種完備的虛拟原型的仿真分析,為客戶在産品設計階段提供方案驗證及可靠性分析解決方案。